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bga模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧, bga模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积, 手机也就相对的缩小了体积, 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块,往往在吹焊过程中 日本进口热风枪, 拆焊的温度掌握不好,模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
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吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹 热风枪,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大 英富丽热风枪,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5cm左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方法与拆卸方法相同。